成立于2009年，电子陶瓷产品供应专家，专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，公司始终坚持聚焦电子陶瓷产业领域，产品*应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域 河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年；公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界*的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。 公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，*应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是*半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。  公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。  在材料方面，公司自主掌握三种陶瓷体系，包括90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。 在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的*光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。 在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。